其中，印刷设备、丝网质量、锡膏、刮板、PCB板、印刷工艺参数、操作环境都会影响结果。钢网的制造方式对网的侧壁光洁度和精度有着重要的影响。目前丝网的制造方法有:激光切割、化学腐蚀、电铸和混合工艺。焊锡膏是由焊锡合金粉末、助焊剂和一些添加剂混合而成具有一定粘度和良好触变特性的膏体。印刷工艺参数的调整非常重要，包括印刷速度、刮板角度、压力、筛网和PCB分离速度等。
锡膏的检测一般需要专用设备来完成。大尺寸锡膏印刷机的高度、体积、面积、偏差、3D形状等都是需要满足的要求。锡膏印刷机后，SPI锡膏检测仪的配置尤为重要，它能有效的检测出锡膏印刷过程中锡量少、锡量大、缝隙大、拉丝大、偏差大等诸多缺陷。从而使整体焊接PPM值大化。锡膏，又称锡膏，英文名锡膏，一种灰色膏。焊膏是随着SMT技术的发展而出现的一种新型焊接材料。它是由焊锡粉、助焊剂和其他表面活性剂和触变性剂制成的糊状混合物。主要用于SMT工业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
位置 ：
